【此文章来自：Mashdigi】
将与 Project Athena 设计方案整合
去年宣布与 Intel 合作 PC 使用 5G 连网晶片后，联发科宣布旗下 T700 数据晶片已经完成以 6GHz 以下频段实现独立组网连网通话测试，预计将使 5G 网路使用体验能与 PC 结合，并且创造全新 PC 使体验。
依照 Intel 去年与联发科共同声明，将由 Intel 提供相关 5G 连网技术，并且整合 Intel 旗下 Wi-Fi 6 技术，并且由联发科开发、提供对应 PC 使用的 5G 连网晶片，同时将由 Intel 提供设计最佳化与相关验证，另外也将支援系统整合和共同工程开发需求，藉此让更多 OEM 厂商能採用此设计方案。
此次则是确定双方合作数据晶片名称为 T700，并且支援 6GHz 以下频段连接功能，同时对应独立组网连网通话，预计将使未来的 PC 设计能对应常时连网，以及数位语音通话应用功能。
而 Intel 也计画将与联发科合作 5G 连网数据晶片应用在旗下 Project Athena 产品设计，让未来笔电产品能对应轻薄、长时间使用之余，同时也能对应常时连网与随时可启动运算特性，甚至也能藉由人工智慧技术让各类应用服务执行效率提昇。
在此次声明中，Intel 与联发科预期首波採用 T700 连网数据晶片的笔电产品，将会在 2021 年初正式问世，其中预期将包含 Dell、HP，以及更多 OEM 业者提出设计产品。
