前一阵子终于等待到这颗第 10 代 Intel Core i9 处理器，一开始缺货非常严重，门市通路搭机买是 $17,500，单买 CPU 是 $19,000。相较上一代第 10 代 Intel Core i9 处理器，从「8 核心 16 执行绪」提升到了「 10 核心 20 执行绪」，时脉速度进一步增加，L3 cache 也随核心数等比提升。看到目前其他人的跑分评测，让我非常期待这颗处理器的实测速度。
盒装正面醒目的 CORE i9，剩下正面的文字不多，就是 Intel 的 Logo、10TH GEN 和 UNLOCKED 字样。
从第 9 代开始，顶阶 i9 处理器的盒子本身就是一大特色，让人非常期待包装。凹进去的部份是透明塑胶，类似上一代的 Pentagon ball 的质感，凹陷的平面刚好贴着 CPU 本体，倾斜着、悬着，就像是镶嵌在里面，让人感觉触手可及。
侧面看起来就像被削掉了一隅，三角形向下延伸到接近底部。
从顶面更可以看出被削掉三角形的样貌。
华丽地划过左右两侧的防拆贴纸。
背后外盒有一个手指的凹槽，方便抽出内盒。一开始抽出时需要用力一点，一旦进入三角形造型段，就很好抽出了。
内盒中，还有一个内盒。侧边有布拉环方便侧向滑出内盒。
刚拉开的时候要稍微大力一点，发现这边有一个磁铁的吸力。
最终看到处理器本体，像一个展示台，将处理器捧在舞台上。
拿起白色缓冲材料，下方有说明书。说明书跟外盒的造型设计很搭配。
贴纸直接附在了说明书上，减少了不见的机会。
i9–10900K CPU 本体！主打地表最强游戏处理器，加上自动挑选体质比较好的核心做加速，非常期待之后实测的游戏效能表现。
目前看到大家评测，新的第 10 代处理器真的有不错的提升，甚是期待。
Intel Core i9–10900K 重量约 27.7g，六月的时候市价约 19,000 元，相当于每公克 686 元。现在已经降价许多，感觉通路的货源也更加充足、好买。
盒子整体的设计很有巧思，一般抽开的盒子，很容易因为空气压力，卡紧很难开。但第 10 代 Intel Core i9 处理器的盒子，因为有造型切削的三角形，当盒子抽开几公分时，空气就能快速进入盒子中，打开的过程就不费力了。
背面有代理商资讯和游戏赠品序号。左下角的半圆弧开洞，也让开箱时手指在内盒有较好的施力点。
製程为 14nm++，记忆体预设时脉提高到 DDR4 2933MHz。全核心时脉可达 4.8GHz，但透过 TVB 技术，可以进一步达到单核 5.3GHz、全核 4.9GHz 的超快速度。相较上一代，在核心数增加的同时，时脉又近一步拉高。
第 10 代 Intel Core i9 处理器的顶盖更厚，造型也与先前几代不同，周围更加方正，没有凹槽。加上更薄的晶片，Thin Die STIM 让散热能力更好，才能发挥处理器的效能。
脚位也改成了 Socket 1200，金属接触点更加密集，必须搭配新版如 Intel Z490、H470、B460 晶片组的主机板。而由于 i9–10900K 是不锁频的处理器，之后会选择一张 Z490 主机板与之搭配，除了完整发挥这颗处理器的运算效能，也能满足超频慾望，另外也能搭配到 Intel WiFi 6 的优势。
第 10 代 Intel Core i9–10900K 规格：
10 核心 20 执行绪
基础时脉 3.7GHz，最高时脉可达 5.3GHz
快取记忆体 20MB
CPU 底部的零件，也像红海分开一样，分成了两区。之后我会用这颗处理器，搭配 360 水冷散热，开箱组装一台桌机让大家看看效能表现。
