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终于加入支援 PCIe 4.0 连接埠
今年宣布推出代号 Tiger Lake、搭载 Iris Xe Graphics 显示设计的第 11 代 Core 系列笔电处理器之后，Intel 在一篇针对游戏市场布局的声明中，不仅强调代号 Comet Lake、第 10 代 Core 桌机处理器对应效能表现，更证实代号 Rocket Lake、第 11 代 Core 桌机处理器将会在 2021 年第一季问世，并且确认将正式加入支援 PCIe 4.0 连接埠。
不过，Intel 并未进一步透露代号 Rocket Lake 的第 11 代 Core 桌机处理器具体细节，仅说明加入支援 PCIe 4.0 连接埠。但依照先前市场传闻，代号 Rocket Lake 的第 11 代 Core 桌机处理器仍可能维持採用 14nm 製程，但会锁定更高运算效能设计。
而就 Videocardz 网站取得消息，代号 Rocket Lake 的第 11 代 Core 桌机处理器将会在明年 CES 2021 期间公布，并且相容既有 LGA1200 针脚设计与 Intel 400 系列晶片组，但预期 Intel 将会公布新款 500 系列晶片组，其中包含 Z590、B560 等设计。
同时新款处理器将採用名为 Cypress Cove 核心设计，并且搭配代号 Xe-LP 的 Intel Xe Gen12 显示设计，整体设计比较像是代号 Comet Lake 的第 10 代 Core 桌机处理器升级，并且加入支援 PCIe 4.0 连接埠，至于处理器最高将搭载 8 组核心、对应 16 线程，热设计功耗则为 125W。
在代号 Rocket Lake 的处理器问世之后，Intel 预期将会在 2021 年下半年推出代号 Alder Lake、以 10nm SuperFin 技术打造的第 12 代 Core 桌机处理器，并且採用 Golden Cove 与 Gracemont 大小核心架构配置的新款桌机处理器，同时将支援 LGA1700 针脚设计、DDR5 记忆体与 PCIe 5.0 连接埠，预期对应 Intel 600 系列晶片组。
后续则会推出代号 Meteor Lake、第 13 代 Core 桌机处理器产品，预期会在 2022 年至 2023 年间推出，其中可能将採用 Intel 7nm SuperFin 技术打造，採用 Ocean Cove 与 Gracemont 大小核心架构设计，同时支援 LGA1700 针脚设计、DDR5 记忆体与 PCIe 5.0 连接埠，晶片组则将採用 Intel 700 系列。
但这些资讯，依然要等 Intel 对外公布。
