Intel Core i9-11900K与i5-11600K实测影片导览：
Intel第11代桌机版代号为Rocket Lake-S，晶片组已于1月中发表，
直到目前各家板厂品牌已推出不少搭载Z590、B560晶片组主机板，
此回CPU到3月30日才会发表上市，这期间网路上已有很多相关新闻，
架构改版导入Cypress Cove新设计，IPC效能增进让不少使用者有着期待，
本篇主要实测第11代两款CPU 11900K与11600K效能与其他部分的表现，
提供给对第11代有兴趣或是近期想升级新平台的网友做为参考，
首先看到i9-11900K零售版外盒外观，也是本次较特别的设计。
拆开11900K特殊造型外盒后内部即可看到CPU，
Intel Core i9-11900K规格主要是8核心16执行绪，
基础时脉3.5GHz，Turbo Boost 2.0最高可达5.1G，
Turbo Boost MAX 3.0最高可达5.2GHz，全核Turbo最高达4.7GHz，
符合Thermal Velocity Boost技术，也就是温度70度环境下双核可达5.3G，
又新增Adaptive Boost Technology，温度在100度以下全核心可达5.1G，
总之搭配更好的散热器就能让11900K在预设值时得到更高的时脉与效能XD
14nm製程、Intel Smart Cache 16MB、TDP 125W、可配置低TDP 95W，
支援DDR4 3200、128GB记忆体、PCI Express 4.0与新一代UHD Graphics 750。
接着是Intel Core i5-11600K CPU外观，主要为6核心12执行绪，
基础时脉3.9GHz，Turbo Boost 2.0最高可达4.9G，
全核Turbo最高达4.6GHz，中阶定位就没有像11900K搭载其他3种技术。
14nm製程、Intel Smart Cache 12MB、TDP 125W、可配置低TDP 95W，
支援DDR4 3200、128GB记忆体、PCI Express 4.0与UHD Graphics 750。
由于第11代Rocket Lake-S规格与特色比以往前几代丰富许多，
避免文字描述过多与複杂，会搭配Intel官方规格资料参照比较浅显易懂，
以下是此回Rocket Lake-S CPU主要特色：
图解Rocket Lake-S CPU搭配500系列晶片组所呈现的规格与特色：
主机板搭配ROG MAXIMUS XIII HERO，採用Intel高阶晶片组Z590，
特色在于内建WiFi 6E无线网卡、双Intel 2.5G有线网路、4个M.2插槽与散热器、
双Thunderbolt 4、Aura Sync RGB灯光特效，此款定位在高阶电竞主机板。
14+2个整合式功率级提供最高额定功率90A、ProCool II 电源连接器、
MicroFine铝合金电感及10K日製黑金属电容，用料方面也是高阶水準，
建议落在这各高阶价位的Z590主机板如果能搭载散热背板会更好。
IO配置一览，Intel 500系列晶片组支援USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps、
Thunderbolt 4(Type-C接口)与DMI 3.0x8，有效提升IO传输频宽。
搭载Rocket Lake-S CPU时可开启PCIe 4.0功能，对M.2 SSD频宽有明显助益，
B560与H560等中阶晶片组，此回也开放支援DDR4超频，有需求者是一项利多，
此回Intel Z590、B560、H560晶片组市场上有许多品牌与型号推出，
若有要升级11代的网友，建议比较后再以预算、规格、需求、品牌喜好来选择即可。
测试平台
CPU: Intel Core i9-11900K / i5-11600K
MB: ROG MAXIMUS XIII HERO
DRAM: V-COLOR DDR4 4800 8GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: SAMSUNG PM981 M.2 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: MSI Core Frozr XL
OS: Windows 10 更新至Bulid 19042.870
Intel第10代与第11代新旧平台表格对比：
使用ROG MAXIMUS XIII HERO官网最新BIOS 0703测试版本，
针对11900K、11900KF已提供Adaptive Boost Technology可由BIOS开启，
以下简称ABT技术，官方也提供各种技术所呈现时脉图表高低的对照表。
本篇着重在11900K与11600K效能实测，CPU为预设值搭配DDR4开启XMP运作4800，
会以文字穿插几款10900K、11700K、10600K先前在同款软体测试环境下作对比，
CPUZ 1.95.0：
11600K单线执行绪 => 642.8 (10600K=558.5)，增加约15%；
多工执行绪 => 4758.8 (10600K=4326.2)，增加约10%；
Fritz Chess Benchmark => 57.57 / 27635 (10600K=57.18 / 27448)；
11900K单线执行绪 => 690.9 (10900K=635.8；10700K=620.9)
多工执行绪 => 6909.4 (10900K=7858.1；10700K=6151.8)
Fritz Chess Benchmark => 78.19 / 37530 (10700K=76.64 / 36788)；
此软体最高只支援16线程故没有10900K数据，且同执行绪看起来差异不大。
CINEBENCH R20：
11600K => 4286cb (10600K=3808cb)，增加约12.6%；
11600K(Single Core) => 596cb (10600K=500cb)，增加约19.2%；
11900K => 6046cb (10900K=6161cb；10700K=5188cb)
11900K(Single Core) => 634cb (10900K=552cb；10700K=524cb)
CINEBENCH R23：
11600K(Multi Core) => 11052 pts；
11600K(Single Core) => 1541 pts；
11900K(Multi Core) => 15702 pts；
11900K(Single Core) => 1642 pts；
Geekbench 5：
11600K Single-Core Score => 1714 (10600K=1335)，增加约28.4%；
11600K Multi-Core Score => 8315 (10600K=7378)，增加约12.7%；
11900K Single-Core Score => 1834 (10900K=1432；10700K=1414)；
11900K Multi-Core Score => 11295 (10900K=10091；10700K=8857)；
FRYRENDER：
11600K
Running Time => 2m 09s (10600K=2m 16s)，增加约5.4%；
x265 Benchmark 2.1.0 => 58.58 FPS (10600K=53.92 FPS)，增加约8.6%；
11900K
Running Time => 1m 31s (10900K=1m 22s；10700K=1m 44s)
Intel第11代採用Cypress Cove CPU新架构并强调IPC效能最高提升19%，
以上可由同样核心与执行绪的11代11600K与10代10600K对比可以看出，
不论是单核或是全核效能在多数CPU效能测试软体皆有明显校能增进。
不过11代11900K仅有8核心16执行绪，不若10代10900K採用10核心20执行绪，
11900K碰上多核优化的软体较不吃香，藉由追加ABT让全核时脉获得再提升，
对比上面测试结果，11代8核在许多软体测试会有10代9核以上并接近10核的水準，
甚至Geekbench 5、x265 Benchmark 2.1.0全核效能11900K还超越10900K，
特别加入10700K数据主要也是想让网友参考这两代8核心16执行绪架构的效能差异。
500系列晶片组功能比较表：
在零售市场能见度较高的分别为Z590、B560、H510这3款晶片组，
由表格中来看，Intel建议使用者至少选择B560等级以上会较佳，
若需要选购第11代平台，因H510规格较低，为了效能与规格挑B560起跳会较有利。
Intel评估市场需求与反应，第11代开始也从善如流，开放中阶晶片组超频DRAM，
Intel XTU调校软体也支援第11代平台可以直接调整DRAM时脉与参数，
H570、B560也能进行DRAM超频，并有Memory Controller Gear2设计提升超频能力，
此外H570、B560就算搭载10代全系列CPU也可支援DRAM超频。
DRAM时脉与频宽效能：
V-COLOR DDR4 4800开启XMP模式CL19 26-26-46 1T 1.5V，
AIDA64 Memory Read - 69159 MB/s。
11代DRAM超频幅度也有所进步，例如同一对DDR4在先前10代Z590可达4400，
而使用11代CPU搭配Z590有机会达到4600或更高，让超频再高个一两阶的状况，
如果DDR4本身体质够好的话，像本篇这对V-COLOR DDR4 4800超频后也能达到5600。
先前10代Z490 DDR4 4400 CL19 23-23-64 2T在Memory Read约55811 MB/s，
11代Z590 DDR4 4800 Memory Read - 69159 MB/s，明显也同步提升不少，
但Latency表现比先前略慢，也是由于新架构设计不同所造成，期待以后能再强化。
3D测试搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
3DMARK：
11900K Time Spy CPU score => 12727 (10900K=14281；10700K=10005)
避免图片数量过多，以下几个3D测试图以11900K为主，11600K以文字数据做为参考。
UNIGINE 2：
1080P MEDIUM => 19117 (11600K=19034; 10900K=19167)
FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 23115 (11600K 21922; 10900K 19746；10700K 18756)
FAR CRY 5 极地战嚎5，1080P将3D特效为极高模式，
11900K帧数 => 最低122、最高163、平均143;
11600K帧数 => 最低123、最高163、平均141;
10900K帧数 => 最低124、最高164、平均144;
10700K帧数 => 最低106、最高157、平均132。
Assassin's Creed Odyssey 刺客教条：奥德赛 1080P -
11900K画质预设极高，内建测速 - 75FPS、最低46、最高123；
11600K - 70FPS、最低38、最高136；
此游戏近期才购入，先前10900K或10600K没有测试数据。
PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 绝地求生：
1080P 3D特效都开到超高，开始角色设定画面，11900K => 222 FPS，
11600K=>218FPS，PUBG每一段时间开头背景画面不同，先前测试不适合拿来对比。
Intel第11代依然主推游戏效能表现，并标榜专为游戏而设计，
以上几个3D测试可以看到第11代导入新架构对于游戏效能提升有所提升，
尤其是11600K在几个游戏中的表现几乎快与上一代10900K平起平坐，
如果需求以游戏为主且6核心也够用的环境，那11600K会是CP值较高的选择，
当然11900K更多核心与较高时脉，在多工能力与游戏效能会再提升一些，
不过选择11700K搭配散热环境好的平台，似乎也是一个入手11代高阶CPU的超值选择。
Intel在桌上型处理器已经好一段时间没更新内显，此回11代搭载UHD Graphics 750，
採用Intel最新Xe架构，配置32EUs执行单元，标榜3D效能比前代内显可以提升最高50%。
3DMARK：Fire Strike => 2259 ; Time Spy => 742;
UNIGINE 2：720P Low => 4122；1080P MEDIUM => 1408；
FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
720P HIGH => 5023；1080P HIGH=> 2629;
Dota2设定为画面最好，游戏开始时画面：
720P=>64 FPS；1080P 35 FPS;
Intel UHD Graphics 750内显3D效能确实有比先前630提升许多，
对上较为重量级的3D游戏，720P搭配中等或低特效还是可以勉强运作，
中低阶以下需求的3D游戏依设定大都可以运行，调整设定到50~60页以上较佳，
虽然是Xe新架构内显，但毕竟仅有32EUs，720P还是较合适的解析度，
不过Rocket Lake-S由i5起跳，搭配这等级CPU的使用者用独显机率较为普遍，
现在市场上充斥着空气显卡也不好买到就是了..希望Intel Xe独显可以尽快面世！
UHD 750更重要的应该是多媒体能力的提升，例如Intel Quick Sync Video，
强化10bit AV1/12bit HEVC解码与E2E压缩等多媒体支援性，
显示功能已内建HDMI 2.0、HBR3等等，对于需要高解析度与影片转档有明显助益。
烧机温度与耗电量表现：
11600K预设值全核4.3G，电压显示1.241V，功率160.4W，
11900K预设值全核4.6G，电压显示1.190V，功率179.2W，
运作AIDA64 Stress CPU、FPU全速时约67~91，瞬间最高温度落在100度。
在AIDA 64 Stress CPU、FPU高负载烧机的状态下，CPU全核心时脉会再下降一些，
原本以为是搭配高阶空冷散热器不够力的问题，不过也有其他朋友测试搭水冷也差不多，
11900K搭配ABT全核5.1G碰上高负载与高功率的环境大约会降到4.6G左右，
不过开启ABT功能后，在上面CPU测试或游戏测试确实有明显的效能提升，
看来ABT对游戏与非长时间高负载的使用环境，不要碰到100度以下的散热环境能再提升效能。
温度表现从先测试过5800X后就觉得现今两大品牌高阶CPU建议直上360水冷散热器，
毕竟每过一代都把架构与效能压榨到一个极致，CPU烧机温度也比以往还高上一些。
搭载RTX 2070 SUPER显卡直接插座安装耗电量仪器测试整个平台：
11600K待机约77W，CINEBENCH R20约226W，AIDA64烧机约252W;
11900K待机约82W，CINEBENCH R20约350W，AIDA64烧机约277W；
Intel认为11代有主要几个特色 - 对比上一代IPC效能提升幅度最高达19％；
搭载Intel Xe架构的Intel UHD绘图晶片，最高能够提升50％绘图晶片效能3；
Intel Deep Learning Boost 与Vector Neural Network指令支援加速人工智慧（AI）推论，
大幅度改善深度学习工作负载效能；经强化后的超频工具与功能，提升超频弹性以及效能调校与使用体验。
11代Rocket Lake-S平台带来许多改进与提升：改良新架构后CPU仍保有高时脉，
并且拥有IPC与游戏效能明显提升、新内显3D提升与多媒体更好的支援度、
Thunderbolt 4相容USB4、PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps、Wi-Fi 6E、
x8 DMI 3.0、XTU超频功能升级、H570与B560可超频DDR4、11900K与11900KF追加ABT技术。
仍有待加强地方是尚未导入10nm製程与i9系列CPU核心数较上一代少。
本篇是windwithme花费许多天时间历经重複测试、有无ABT测试、不同版本BIOS比较过后真实数据分享，
若近期有需要升级或有兴趣的网友可以参考，若无需求也可以再观望，不论电脑或手机3C市场皆是如此。
说真的Intel在11代端出相当多的改进与技术，个人也很乐意看到CPU市场这样激烈的两强竞争，
若上一代效能或规格被对手超越，那么下一代就再超越对手或追赶回来，双方让新产品都能朝正向发展，
未来也不希望看到有任何一家落后迟迟未追上，这样长期竞争下去才会对消费者更有利。
目前预计还有两篇Intel 11代Rocket Lake-S平台测试分享，若读者有想看哪些项目的测试，
可以在底下留言，如果风大手边硬体跟软体可以配合就会出现在下一篇的测试当中，
下一篇将是BIOSTAR Z590 VALKYRIE在11代平台超频跟使用心得分享，希望发完本篇休息过后能尽快完成:)
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