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将採用以MCM多晶片封装技术的高效能Apple Silicon处理器
相关消息指称，苹果将在今年公布换上Apple Silicon处理器的新款Mac Pro，藉此完成先前预告以两年时间捨弃使用Intel处理器的规划。
从2020年预告将以两年时间从Intel处理器全面过度至Arm架构设计的Apple Silicon处理器，藉此让Mac产品线在软硬体实现更高自主架构设计，苹果至今已经针对入门款MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，以及iMac机种换上M1处理器，并且在去年推出採用M1 Pro与M1 Max处理器，同时换上全新外型设计的全新14吋与16吋MacBook Pro。
而从目前消息来看，苹果预期会在今年内公布新款Mac Pro机种，其中预期会採用导入MCM多晶片封装技术的高效能Apple Silicon处理器，可能会採多组M1 Max处理器的组合提高运算效能，藉此对应Mac Pro机种专业工作站运算需求。
以MCM多晶片封装技术的高效能Apple Silicon处理器，有可能区分至少具备20组处理核心，以及64组显示核心的M1 Max Duo，并且对应最高达128GB的系统记忆体，而M1 Max Quadro则预期至少具备40组处理核心，以及128组显示核心，系统记忆体则有可能扩展至最高256GB规格。
但在近期说法中，苹果更可能在春季发表会公布换上M2处理器的新款MacBook Air，以及换上14吋萤幕与全新机身设计，并且同样採用M2处理器的MacBook Pro，因此预计在今年内推出的Mac Pro所採用处理器，或许也可能会直接以M2处理器为基础，并且建构更多核心设计的高效能处理器。
