ITX规格机壳愈来越多选择，对内部空间由独到设计，也特别针对水冷装机、ITX小壳、发展出绝佳的散热规划，毕竟ITX主机板所提供的功能及效能，已经能够基本满足使用者的装机需求，所以也越来越多消费者能够接受或是选购新主机时会以机壳体积为优先考量产品。这点就是受惠于CPU整合度越来越高，一般消费者使用需求，以CPU或是APU的内建显示部分都算可以满足，相对的使用者也越来越可以接受小面积的主机板，显见ITX市场会越来越热闹也是归功于ITX主机板的热销，各家机壳设计均有其不同的特色，LIAN LI A4-H2O机壳是基于相当受欢迎的DAN A4-SFX架构下共同开发的优质产品，确实因应市场需求，以自家独特设计风格及独树一格的美感，重新定义了Mini-ITX机壳。
高阶处理器的发热一直都是玩家想克服的问题，水冷已渐渐成为改善CPU、GPU运作温度的可控制选项，一体式水冷相较于热导管，风险跟改装成本都仅仅高一些，不过就一体式水冷来说只要搭配的当，对系统发热元件的温度仍是能提供不错的压制力，对于散热时所产生的噪音也能降低，也慢慢成为市场主流产品之一。RGB灯光美学已成为个人电脑自我风格展现的绝佳方式，如何让在电竞周边的光汙染效果更为突出也是厂商开发产品的一大方向。结合现在具有ARGB及不错散热效能的240水冷系统，确实已是解决高阶CPU处理器的有效对策。
LIAN LI A4-H2O这款机壳最大限度保留ITX的扩充性，而且还拥有高质感亮眼外型设计，在外部尺寸维持轻巧状况下，让使用者能安装高阶的显示卡，大大增加了其扩充及灵活性。内部结构的设计更是有着强大的扩充弹性，主打轻鬆安装240(双12CM)风扇的薄型水冷排，更能同时安装厚达3 SLOT及32.2CM长的高阶显示卡及1颗2.5"的SSD或硬碟装置，机壳双侧边的散热开孔及保留走线孔位上等设计显示了其麻雀虽小但五脏俱全的全方位设计，满足消费者选择机壳产品的重点，以知名铝合金工艺及用料打造高品质机壳，可说是优质的ITX机壳产品，以下是简单的开箱介绍。
原厂网页技术特点
参考原厂简图，能轻鬆掌握机壳特色，11L体积、240水冷相容能力、支援SFX、SFX-L规格电源、可轻易拆卸的盖板、3 SLOT显示卡支援能力、PCIe 4.0/3.0 延长线。
外包装
LIAN LI A4H2O外箱
低调的外包装，仅秀出A4H2O的产品型号，联力公司出品精品。
合作开发
这款机壳是基于相当受欢迎的DAN A4-SFX架构下共同开发的优质产品。
开箱
内部採用保丽龙保护机壳本体，算是相当不错的处理，避免运送途中的碰撞损伤，上方白色纸盒收纳其他配件。
机壳及说明书
说明书
图文并茂的说明书，依照说明书步骤，安装相关零组件可以说是事半功倍，可惜没有中文。
LIAN LI A4H2O机壳
LIAN LI A4H2O机壳
本体为铝原色外观，结构骨架为黑化钢材(使用者也可挑选阳极处理全黑版本)、无3.5吋扩充空间，最多可扩充1个2.5吋装置，内部可安装ITX主机板，可容纳最多3 SLOT的配置，前方面板设计沉稳低调，让机壳质感也提升不少。
LIAN LI A4H2O正面
无其他开孔设计。
侧板及机壳外部网孔
面对机壳正面左侧板外部开有大量网孔，加强机壳散热能力。
IO埠
除电源开关外，提供1组USB3.2 Gen2 Type-C、1组USB3.2 Gen1及耳机麦克风功能，方便使用者使用的设计。
另一侧
一样在外部开有大量网孔，加强机壳散热能力，面对机壳正面右侧无相关IO设计。
机壳上盖处
採用大量网孔以利内部的热空气排出，对于内置水冷散热排来说相当重要，有效避免积热。
机壳后方
採用前方内置式POWER设计，设有POWER线连接位置，介面卡具备3SLOT扩充能力。
后方开孔设计及LOGO
机壳后方有LAIAN LI及DAN的铭牌，加强产品形象。
外部面板接合状况
密合情形还不错，显见联力的製作工艺。
机壳上方盖板
可以轻易移除。
採用卡榫固定
採用卡榫固定，运作时也并未产生机壳共振情形。
水冷排固定区
侧板固定螺丝
机壳下方进气孔
机壳下方开有网孔，除了加强进气量，让外部冷空气能有效进入或将内部热空气排出，加强机壳散热能力。
机壳底座
採用橡胶脚垫，提供相当不错的减震及止滑能力。
底部面板可拆装
安装2.5吋装置处
LIAN LI A4H2O机壳内部
移除左右侧板
左右两侧也是採用卡榫固定，运作时也并未产生机壳共振情形。
移除前侧板
也是採用卡榫固定，运作时也并未产生机壳共振情形。
机壳内部
上视角
左侧
前侧
内部空间相当空旷，可让使用者依据需求自行调整运用，内部可安装标準240水冷、3 SLOT显示卡及1组的2.5吋扩充设计的装置扩充能力。
内接的线路组及螺丝包
USB3.2 Gen2 Type-E、USB3.2 Gen1 19Pin线、前置音源线、POWER开关，配件中相当重要的螺丝组放置于于机壳内部。
PCIe 4.0 延长线
内部配置高品质的PCIe 4.0 延长线。
SFX电源供应器固定架
支援的SFX电源
支援SFX及SFX-L电源。
不支援长度超过SFX-L电源
安装时有困难，基本上没法使用，记得选用标準SFX及SFX-L电源。
上方240(双12CM)风扇水冷排固定架
固定在机壳上方，可以扩充风扇及安装240(双12CM)的水冷散热排。
安装水冷散热排
对準螺丝孔位固定即可。
安装后方IO挡板
当然如果是一体式挡板就没有这个安装步骤。
固定水冷排支架
Cooler Master MasterLiquid 240水冷散热系统，水冷头就先安置于外部。
安奘主机板
这里使用ASRock Fatal1ty B450 Gaming-ITX/ac。
安装PCIe 4.0 延长线
错误的水冷头安装方向
会造成后续水冷管路无法收纳。
水冷头高度干涉情形
水冷头高度是没有干涉情形
正确水冷头安装方向
水冷管路可正确收纳。
安装电源架
显示卡扩充能力
支援3 SLOT显示卡，长度可达32.2CM，前方大开孔就是方便安装巨型显示卡之用。
安装机壳内部线路
选用的线材材质都是偏软，方便使用者走线之用，基本上安装过程也无太大问题，建议SFX电源供应器儘量选用模组化设计，可减少线材无法合理收纳之情形，在线材部分建议可订製适当长度的模组化线材，让走线更为美观且更有效率，减少收纳多余线材之困扰。
安装显示卡
空间相当大，搭配手上的DC-SFX电源供应器，这里使用不用外接供电的RX560来装机，实际安装32.2CM以内的长度的扩充卡基本上没有太大问题。
完成
烧机测试
装机平台部分
CPU：AMD A8 9600
RAM：Kingston HyperX Savage DDR4 3000 16Gkit
MB：ASRock Fatal1ty B450 Gaming-ITX/ac
VGA：SAPPHIRE RX 560 4G
HD：Kingston SSD 120G
POWER：DC-SFX 300W
COOLING：Cooler Master MasterLiquid 240水冷
烧机测试
受惠于水冷系统的压制能力，加上AMD A8 9600功耗也不高，可以看到CPU温度都是相当低的状况，改天有空再装个高阶处理器来测试看看。
结语
LIAN LI A4H2O是专为追求水冷及ITX主机最大运用空间的使用者所推出，内部空间相当充裕，可说是空间配置极致版ITX空水冷机壳，诉求为让使用者在合理预算及追求迷你体积中也可以拥有许多优质设计，及够用的空间扩充设计，甚至可以让双12CM水冷散热排都可以轻鬆安装，也因应USB3.2 Gen2 Type-C成为扩充传输主流，也提供前置Type-C埠及标準的Type-A各1组，也能相容高阶显示卡的兼容程度,大量网孔散热设计及实用前置I/O面板，对使用者来说都是相当实用美观的设计。此外，也可以设计有专属2.5吋的硬碟及SSD固定区，满足使用者可能有扩充硬碟需求，空间整线设计也算充裕，也支援长度较长或是厚达3 SLOT之高阶显示卡，建议若要选用SFX电源供应器儘量选择模组化设计产品，可减少线材无法合理收纳之情形，在线材部分建议可订製适当长度的模组化线材，让走线更为美观且更有效率，减少收纳多余线材之困扰，缺点就是目前实际售价不算太平价亲民，需要4张多小朋友才可以带回家，但是整机高品质铝合金加工工艺及钢骨结构，线材用料都是上选，对于追求极致空间及效能表现的使用者来说，也是一款值得选择的ITX机壳，以上提供给告位参考。
